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芯片开封测试

项目介绍

芯片开封测试也就是给芯片做外科手术,通过开封亿博直播可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。

开封的含义:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正●!


芯片开封测试

适用范围

模拟集成芯片、数字集成芯片、混合信号集成芯片、双极芯片和CMOS芯片、信号处理芯片、功率芯片、直插芯片、表面贴装芯片、航天级芯片,汽车级芯片,工业级芯片、商业级芯片等。

开封的方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap?


开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag)。高分子的树脂体在热的浓硝酸(98%)或浓硫酸作用下,被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物,在超声作用下,低分子化合物被清洗掉,从而露出芯片表层。


开封方法一:在加热板上加热,温度要达100-150度,将芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有丙酮的烧杯中,在超声波清洗机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。


开封方法二:将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。


开封注意点:所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。产品开帽越到最后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶,或者第二点。另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。

测试项目

1.?IC开封(正面/背面)QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB等

2.?样品减薄(陶瓷 ,金属除外)

3.?激光打标


开封会用的危险的化学试剂,建议经验不足的人不要轻易尝试,可以去有资质的第三方实验室。

分析中常用酸:浓硫酸:这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性?笔庇美匆淮涡灾蟠罅康牟罚饫锢昧怂耐阉院颓垦趸浴Eㄑ嗡幔褐37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。发烟硝酸:指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。王水:指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐蚀金球,因它腐蚀性很强,可腐蚀金。

参考标准

GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求

?GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求?

GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度?

GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法?

GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范?

GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法?

GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片?

GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片?

DB35/T 1403-2013 照明用多芯片集成封装LED筒灯?

EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎?

DLA DSCC-DWG-01002 REV E-2002 2512型1.5瓦特(MELF)单位陶瓷封装胶卷芯片固定电阻器


亿博直播的优势

选择北测实验室好处有以下几点:

第一:经验丰富,北测实验室是专业接测试分析的,接触的案例多,样品多,自然经验积累更容易找到并发现问题;

第二:有完善的防护措施,北测实验室不是简单粗暴地开封,亿博直播有抽风,排水系统,有防毒面罩,防护手套,防护服装,操作平台等较为完善的设备设施,以确保操作人员和操作环境的安全;

第三:健全的设备,北测实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况,绑线材质等,再用激光开封机剪薄到芯片位置,然后用酸腐蚀几秒钟,清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在亿博直播眼前了。

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